Kebanyakan terminal elektronik perlu dirawat permukaannya, yang disebut elektroplating, di satu sisi, adalah untuk melindungi bahan dasar pegas terminal dari korosi; di sisi lain, itu untuk mengoptimalkan kinerja permukaan terminal dan membangun dan memelihara kontak antara terminal. Antarmuka, terutama kontrol film. Dengan kata lain, lebih mudah untuk mencapai kontak logam-ke-logam.
Kebanyakan buluh terminal terbuat dari paduan tembaga, dan biasanya terkorosi di lingkungan penggunaan, seperti oksidasi dan sulfida. Pelapisan terminal adalah untuk mengisolasi buluh dari lingkungan untuk mencegah korosi. Bahan pelapis, tentu saja, tidak boleh menimbulkan korosi, setidaknya di lingkungan aplikasi.
Optimalisasi kinerja permukaan terminal dapat dicapai dengan dua cara. Salah satunya adalah desain terminal untuk membangun dan memelihara antarmuka kontak terminal yang stabil; yang lainnya adalah untuk membentuk kontak logam, yang mensyaratkan bahwa tidak ada lapisan permukaan yang ada selama penyisipan. Mungkin pecah.
Perbedaan antara dua bentuk tanpa lapisan film dan pecahnya lapisan film juga merupakan perbedaan antara pelapisan logam mulia dan pelapisan logam non-mulia. Pelapisan logam mulia, seperti emas, paladium, dan paduannya, bersifat lembam dan tidak memiliki lapisan film itu sendiri. Oleh karena itu, untuk perawatan permukaan ini, kontak logam adalah"otomatis".
Untuk memastikan bahwa kinerja permukaan terminal tidak terpengaruh oleh faktor eksternal, seperti kontaminasi, difusi substrat, korosi terminal, dll. Elektroplating non-logam, terutama timah dan timbal dan paduannya, menutupi lapisan film oksida, tetapi ketika dimasukkan, film oksida mudah pecah, dan area kontak logam terbentuk.
Selain itu, untuk logam dengan daya rekat yang buruk, bahan dasar tembaga biasanya digunakan untuk meningkatkan daya rekat sebelum pelapisan listrik; konduktivitas bahan baku seperti besi dan tembaga fosfor biasanya di bawah 20%, yang tidak dapat memenuhi persyaratan untuk konektor impedansi rendah. Oleh karena itu, resistansi dapat dikurangi setelah lapisan permukaan dilapisi dengan logam konduktivitas tinggi seperti emas.
