Konektor tertutup memiliki tiga komponen dasar:
1. Badan konektor
2. Pin
3. Segel isolasi
Pilihan yang dibuat di area ini dapat berdampak signifikan pada performa, keandalan, dan biaya perangkat. Pertimbangan pertama dalam memilih konektor yang disegel harus mempertimbangkan gambaran besarnya: di mana akan dipasang? Pilihan material housing tergantung pada aplikasinya, tetapi sangat penting untuk memastikan kesesuaian yang baik antara bodi konektor dan material housing. Pertimbangan bahan meliputi:
Aplikasi di udara, yang dapat mendorong desain kemasan ke arah logam yang lebih ringan;
· Lingkungan operasi suhu tinggi mempersempit pemilihan logam dengan ketahanan panas yang baik;
· Tunjukkan lingkungan korosif di mana bahan tahan korosi diperlukan;
Lingkungan pengoperasian dan metode koneksi perangkat (las laser vs. solder) juga akan secara langsung mendorong pemilihan material. Untuk konektor multi-pin, HSG umumnya merekomendasikan pengelasan laser. Untuk konektor pin tunggal (biasanya RF), pengelasan laser atau penyolderan adalah metode integrasi yang umum.
Hermetic Solutions Group memproduksi bodi konektor DC tersegel di area berikut:
· Aluminium
· Besi tahan karat
· Kovar
· Titanium
Kami juga memiliki kemampuan unik untuk menggunakan teknologi pengelasan logam eksplosif untuk menghasilkan bodi konektor bi-logam, biasanya terbuat dari aluminium/baja tahan karat atau titanium/baja tahan karat. Badan konektor ini memiliki sisipan baja tahan karat yang dilas ke bagian baja tahan karat dari badan konektor, dan badan konektor lainnya berfungsi sebagai transisi las laser (seperti logam ke seperti logam) menjadi rumah aluminium atau titanium.
Rumah konektor yang disolder ini menyediakan cara yang ideal untuk membangun konektor DC kinerja tinggi yang akan muat di rumah yang ringan. Namun, kinerja memang ada harganya. Seperti disebutkan di atas, konektor bimetal biasanya menambah 25 persen hingga 50 persen dari total biaya dibandingkan dengan opsi monometal padat. Oleh karena itu, pelanggan kami telah memvalidasi analisis biaya/manfaat dari pendekatan ini dalam aplikasi yang ringan dan andal selama beberapa dekade. Kami memiliki ribuan konektor ini yang beroperasi dengan andal dalam berbagai aplikasi penting misi saat ini. Manfaat lain dari pendekatan ini adalah sangat menyederhanakan proses penggantian saat konektor perlu dilepas.
Format Konektor Tersegel
Hermetic Solutions Group memproduksi konektor tersegel dalam konfigurasi standar/spesifikasi mil dan desain khusus. Kombinasi bahan bodi yang dibahas sebelumnya tersedia untuk semua konektor DC kami. Semua konektor tertutup yang dibahas di bawah ini diuji untuk tingkat kebocoran<1x10-9 cc="" he="" @="" 1="" atm="" unless="" otherwise="" stated.="" available="" standard="" styles="">
• Sub-D
Konektor Sub-D atau D-Sub adalah yang terbesar (dan tertua) dari semua desain konektor standar yang kami buat. Meskipun pertama kali diperkenalkan oleh Cannon pada tahun 1952, desainnya masih digunakan sampai sekarang, tetapi biasanya kita lebih sering melihatnya di aplikasi lama daripada di desain baru.
• Mikro-D
Ini adalah konektor DC paling umum yang saat ini diproduksi oleh divisi PA&E kami. Mereka mewakili langkah awal dalam miniaturisasi format konektor tipe-D. Konektor Micro-D kami dirancang untuk memenuhi atau melampaui persyaratan spesifikasi MIL-DTL-83513.
• Nano-Ds
Desain konektor ini semakin mendorong tren miniaturisasi dan semakin populer. Nano-D adalah bintang baru dalam pertahanan/kedirgantaraan di mana bobot dan penghematan ruang menjadi kriteria yang semakin penting. Ketika terbuat dari bahan yang sebanding dan dengan jumlah pin yang sama, konektor Nano-D tipikal memiliki berat sekitar 1/4 berat Micro-D yang sebanding. Situasinya serupa ketika membandingkan lead pitch Nano-D (0,025") dengan lead pitch Micro-D (0,050"). Konektor Nano-D kami memenuhi atau melampaui MIL-DTL-32139.
• 38999
Desain konektor melingkar 38999 sudah ada lebih dari 20 tahun sebelum konektor Sub-D. Versi tertutup dari konektor kompatibel 38999 kami masih banyak digunakan dalam aplikasi militer saat ini. Semua versi aluminium dari gaya konektor ini menggabungkan pin tembaga berilium (BeCu) yang ringan dan ringan. Namun, siklus termal dapat menurunkan kinerja penyegelan ke level 1x10-5 menggunakan metode ini.
• Konfigurasi khusus
Hermetic Solutions Group juga memproduksi konektor DC dan feedthrough untuk desain pelanggan. Di sini, langit adalah batas (dalam alasan) untuk opsi desain, tetapi menggunakan komponen standar menghemat waktu dan uang. Kustomisasi biasanya menggandakan biaya konektor standar yang sebanding (ini akan sangat bervariasi berdasarkan jumlah yang dibeli).
Bekerja sama
Konektor bersegel standar memiliki fitur perkawinan non-tertutup standar dan tersedia secara luas dari divisi Interkoneksi Cristek kami. Konektor tersegel khusus mungkin memerlukan pembuatan konektor kawin khusus, yang mungkin juga menjadi pemicu biaya. Catatan
aplikasi
Aplikasi adalah pendorong utama untuk pemilihan bahan timah. BeCu adalah bahan pin paling umum untuk konektor DC aerospace biasa. Bahan ini mengurangi diameter yang diperlukan lebih dari setengah dibandingkan dengan pin yang terbuat dari Kovar. BeCu juga dapat membawa sekitar 3 kali arus dibandingkan dengan pin Kovar berukuran serupa. Kita akan membahas ini di bawah, tetapi menggunakan pin BeCu pada konektor kedap udara memerlukan teknik penyegelan/isolasi tertentu. Penyegelan kaca bukanlah pilihan untuk timah BeCu karena segel kaca pada suhu yang lebih tinggi dari yang dapat ditangani oleh bahan timah ini. Bahan timbal umum lainnya meliputi:
Kovar - umumnya digunakan pada konektor DC dan RF yang disegel kaca
Platinum/Iridium (Pt/Ir) - bahan timbal umum untuk implan medis
Inconel - banyak digunakan dalam aplikasi tekanan tinggi, suhu tinggi (HPHT) (Inconel adalah pemicu biaya)
Jumlah pin
Semakin tinggi jumlah pin, semakin tinggi biayanya, tetapi ini bukan hanya biaya pin tambahan. Lebih banyak pin juga berarti lebih banyak tenaga kerja diperlukan untuk merakit dan mengerjakan konektor, dan memengaruhi biaya konektor secara keseluruhan.
Misalnya, 37-pin Micro-D mungkin berharga 2,5 kali lipat dari 9-pin Micro-D (dengan asumsi keduanya terbuat dari bahan yang sama).
Ukuran pin juga bisa menjadi faktor biaya. Pin kecil yang digunakan dalam format Nano-D umumnya lebih mahal daripada pin Micro-D karena memerlukan persyaratan dan toleransi manufaktur tambahan.
pin kabel
Sebagian besar konektor kedap udara dapat menyertakan pin dengan bidang ikatan kawat dengan sedikit biaya tambahan. Namun, pin perutean menambah biaya besar (~ 2x) karena tenaga dan kerumitan. Jika kami melakukan pemasangan kabel selama proses manufaktur, kami mungkin melihat keseluruhan waktu tunggu yang lebih pendek dan rantai pasokan yang disederhanakan. Dalam beberapa kasus, ini menjadi biaya yang diperlukan karena keterbatasan akses di mana pemasangan kabel harus dilakukan sebelum diintegrasikan ke dalam sasis.
pelapisan
Pelapisan adalah area lain yang mungkin tidak langsung terpikirkan saat mendesain konektor kedap udara, tetapi berdampak pada biaya keseluruhan.
Pelapisan selektif adalah pertimbangan utama dalam bidang ini - itu berarti menghilangkan pelapisan (melalui masking atau pemrosesan sekunder) untuk menghilangkan pelapisan di area tertentu. Operasi ini membutuhkan lebih banyak tenaga kerja dan karenanya menimbulkan biaya tambahan.
Bahan pelapis juga menjadi pertimbangan. Beberapa bahan pelapis menjadi usang atau telah dilarang. Misalnya, pelapis SnPb dan Cd bisa sulit didapat karena RoHS dan REACH tidak mengizinkan bahan ini karena masalah toksisitas.
Operasi penyolderan biasanya dilakukan dengan pelapisan dengan Ni/Au, tetapi Ag juga memungkinkan. Paparan jangka panjang terhadap oksigen, suhu, dll. dapat mengurangi jumlah opsi pelapisan yang layak di sini. Pelapisan nikel biasanya digunakan untuk ketahanan korosi, tetapi kemampuan lasnya buruk. bagian
Di Hermetic Solutions Group, kami menggunakan bahan kaca dan Kryoflex® untuk menyegel pin ke badan konektor. Metode terbaik akan tergantung pada aplikasi spesifik.
Aplikasi RF menggunakan kaca hampir secara eksklusif, sedangkan aplikasi DC dapat menggunakan salah satu bahan. Segel kaca menawarkan konstanta dielektrik RF yang baik, tahan terhadap bahan kimia, dan umumnya lebih murah untuk diproses. Masalah utama dengan penyegelan kaca adalah bahwa pilihan bahan timbal sangat terbatas - biasanya paduan besi/nikel seperti Kovar. Konektor bersegel kaca juga rentan terhadap retak/ekspansi meniskus dan memerlukan pemrosesan suhu yang sangat tinggi.
Kryoflex memberikan kekuatan dielektrik yang baik, mencegah perambatan retak, dan dapat menyegel banyak pilihan bahan timah yang kompatibel (dan lebih konduktif). Kami juga menawarkan konfigurasi berbeda untuk mendukung berbagai opsi/kombinasi suhu dan bodi. Segel Kryoflex, meskipun umumnya lebih mahal untuk mesin, memang memberikan keandalan jangka panjang yang lebih andal.
Seperti yang Anda lihat, ada sejumlah pertimbangan saat mengonfigurasi konektor tertutup yang benar untuk aplikasi Anda. Variabel-variabel yang berbeda ini memberikan banyak fleksibilitas kepada insinyur desain saat menyeimbangkan persyaratan kinerja dan biaya.
Hermetic Solutions Group memproduksi berbagai format konektor tersegel, termasuk konektor tersegel standar mil-spec serta konfigurasi khusus. Kami berharap dapat berbagi pengalaman puluhan tahun kami dalam pembuatan konektor tersegel standar dan kustom.
