Mengapa menggunakan pelapisan emas?
Emas biasanya digunakan dalam keandalan tinggi, tegangan rendah atau aplikasi arus rendah. Emas digunakan dalam aplikasi siklus tinggi karena tahan lama dan memiliki ketahanan abrasi yang sangat baik. Emas Samtec dicampur dengan kobalt, yang meningkatkan kekerasan.
Emas adalah logam mulia, yang berarti tidak banyak bereaksi terhadap lingkungan. Oleh karena itu, emas juga direkomendasikan untuk lingkungan yang keras karena tidak menghasilkan oksida yang dapat menyebabkan peningkatan resistensi kontak.
Emas kadang-kadang "harus dimiliki" karena konektornya dibuat mini, kontaknya terlalu kecil untuk menghasilkan banyak gaya normal. Oleh karena itu, gaya normal yang rendah memandu kebutuhan akan pelapisan emas.
Kerugian emas terutama adalah biaya, diikuti oleh porositas pelapisan yang lebih tipis, dan beberapa nuansa dalam kemampuan penyolderan. Secara khusus, banyak pelanggan "berhasil" menyolder ini, tetapi mereka tidak menyolder ke Au karena Au larut dalam solder cair. Mereka disolder ke nikel di bawah Au. Jadi secara teknis benar bahwa emas memiliki kemampuan solder yang buruk.
Mengapa menggunakan pelapisan timah?
Timah adalah alternatif murah untuk emas dengan kemampuan solder yang sangat baik. Tidak seperti emas, timah bukanlah logam mulia. Pelapisan timah mulai teroksidasi saat terkena udara. Oleh karena itu, sistem kontak kaleng membutuhkan gaya normal yang lebih besar dan area lap kontak yang lebih lama untuk menembus lapisan oksida ini.
Timah biasanya lebih disukai karena biayanya yang relatif rendah dalam aplikasi dengan sejumlah kecil siklus kawin dengan gaya normal yang sesuai.
Apa opsi pelapisan paling populer?
Pelapisan timah emas selektif adalah pilihan pelapisan Samtec yang paling populer karena memberi desainer yang terbaik dari kedua dunia. Area kontak, area kritis untuk kontak dan pin terminal serta transmisi sinyal, memiliki keandalan emas. Ekor disolder ke papan untuk biaya lebih rendah dan meningkatkan kemampuan solder timah.
Bisakah emas dilas?
Proses ini harus dipertimbangkan dengan sangat hati-hati, karena pelapisan emas larut dalam solder, sehingga risiko kontaminasi rendaman solder dan penggetasan emas adalah nyata:
Seperti disebutkan sebelumnya, pasta solder tidak akan disolder ke papan emas. Pelat emas dilarutkan dalam solder cair dan penyolderan dilakukan pada pelat dasar nikel.
Penggetasan menjadi masalah setelah berat emas menyumbang 3 hingga 5 persen ke sambungan solder.
Apa pengaruh ketebalan pelapisan emas pada kontak dan konektor listrik?
Harga emas melayang di dekat level tertinggi sepanjang masa, sehingga produsen yang menggunakannya diharapkan ingin memangkas biaya sebanyak mungkin. Karena itu, kami sering ditanya apakah jumlah emas bisa dikurangi. Itu tergantung pada situasi.
Ada dua cara untuk mencapai ini: mengurangi area pelapisan atau mengurangi ketebalan deposit emas. Dalam beberapa kasus, pelapisan selektif dapat digunakan untuk mengurangi area yang membutuhkan emas.
Adapun pengurangan ketebalan, itu tergantung pada aplikasinya, banyak di antaranya diatur oleh spesifikasi MIL atau spesifikasi ASTM. Hal ini terutama berlaku untuk komponen berlapis emas yang digunakan di militer dan dirgantara. Produk komersial dan konsumen mungkin menjadi kandidat untuk penipisan, tetapi kemungkinan mengorbankan kinerja dan umur panjang harus dipertimbangkan.
Menentukan dan mempertahankan ketebalan pelapisan yang tepat sangat penting untuk mendapatkan kinerja terbaik dari komponen elektronik pasif. Banyak faktor yang harus dipertimbangkan saat menentukan ketebalan, termasuk aplikasi produk, lingkungan, dan masa pakai yang diharapkan.
Untuk beberapa komponen, kekuatan penyisipan dan ekstraksi dan pengujian siklus hidup mungkin menjadi perhatian terbesar. Terlepas dari ketebalan yang digunakan, emas yang dikeraskan dengan nikel dapat bertahan lebih baik daripada emas murni yang lebih lembut. Dalam hal ini, ketebalan tidak sepenting kekerasan. Namun, jika pengujian siklus hidup sangat penting, lapisan emas yang lebih tebal sebesar 0.000050 inci akan bertahan lebih lama dari siklus 0,000030 inci.
Untuk komponen lain, kemampuan solder atau porositas mungkin merupakan karakteristik utama. Ketika porositas penting, pelapisan emas yang lebih berat atau dua lapis emas lebih disukai. Namun, ketebalan emas yang lebih tinggi dapat berdampak negatif pada kemampuan penyolderan. Lebih dari 0.000050 inci emas akan menyebabkan sambungan solder menjadi rapuh, jadi lebih sedikit emas yang terbaik untuk mengikat dengan benar ke pelat dasar nikel.
Jika Anda membutuhkan siklus tinggi, gaya rendah, porositas yang baik dan kemampuan solder, jangan khawatir. Deposit emas dengan emas sebesar 0.000050 inci akan memberikan semua hal di atas jika konektor sudah dikalengkan terlebih dahulu sebelum digunakan. Pra-tinning akan menghilangkan sebagian besar emas dan melindungi permukaan nikel dengan lapisan timah. Emas yang tersisa dihilangkan ketika akhirnya disolder dalam aplikasinya.
Banyak bagian kontak hanya kawin sekali dalam lingkungan yang relatif ringan, yang membuat penyisipan/penghapusan dan porositas kurang kritis. Ini adalah contoh lain di mana emas sudah cukup.
Jadi, bisakah menipis menghemat uang? Dalam beberapa kasus, ya. Tetapi kita harus ingat bahwa alasan utama untuk menentukan emas untuk bagian konektor adalah ketahanan korosi dan konduktivitas listrik. Faktor-faktor ini harus menjadi inti dari setiap keputusan yang menipis.
