1. Giling chip, gunakan amplas halus untuk menggiling spesifikasi model pada chip. Ini lebih berguna untuk chip yang tidak populer. Untuk chip umum, Anda hanya perlu menebak fungsi umum, periksa landasan pin dan sambungkan catu daya, dan mudah untuk membandingkan chip yang sebenarnya.
2. Lem penyegel, setelah pemadatan, lem seperti batu (seperti baja yang menempel, keramik) akan menutupi semua komponen pada PCB. Pada saat yang sama, kabel internal terganggu dan dipelintir bersama dengan kabel enamel tipis, sehingga kabel terbang mudah putus selama pelepasan lem, dan koneksi tidak diketahui. Hal-hal yang perlu diperhatikan Lem tidak boleh korosif, dan kenaikan suhu pada area tertutup f tidak besar.
3. Porting bagian dari program dalam CPU atau perangkat lunak ke chip enkripsi, sehingga program tidak lengkap, dan hanya dapat berjalan normal dengan kerjasama chip enkripsi. Menyediakan fungsi enkripsi dan dekripsi DES, 3DES.
4. Chip telanjang,' tidak dapat melihat spesifikasi model dan tidak' tidak tahu kabelnya. Pada saat yang sama, fungsi chip tidak mudah ditebak. Letakkan barang-barang lain di vinil, seperti IC kecil, resistor, dll.
5. Hubungkan resistansi 60 ohm atau lebih secara seri pada saluran sinyal dengan arus rendah (untuk membuat gigi on-off multimeter tidak berbunyi), sehingga akan menambah banyak masalah saat mengukur hubungan koneksi dengan multimeter.
5. Hubungkan resistor di atas 60 ohm secara seri pada saluran listrik dengan arus yang kecil (untuk menjaga multimeter digital hidup dan mati), yang akan menambah ketidaknyamanan saat menggunakan multimeter digital untuk menguji sambungan.
6. Gunakan beberapa komponen kecil dengan kode yang tidak populer untuk berpartisipasi dalam pemrosesan sinyal, seperti kapasitor chip kecil, dioda TO-XX, chip kecil tiga hingga enam pin, dll., yang meningkatkan kesulitan menemukan fungsi sebenarnya dari komponen tersebut.
7. Alamat atau jalur data dilintasi (kecuali untuk RAM, perangkat lunak perlu dilintasi secara bersamaan), yang membuat tidak mungkin untuk menarik kesimpulan tentang hubungan koneksi samping dan meningkatkan kesulitan pengoperasian.
8. PCB memilih terkubur melalui dan buta melalui teknologi, sehingga melalui tersembunyi di papan. Pendekatan ini memiliki biaya yang lebih tinggi dan cocok untuk produk kelas atas.
9. Penerapan peralatan pendukung khusus lainnya, seperti layar LCD khusus, transformator khusus, kartu SIM, hard disk terenkripsi, dll.
