Bagaimana konduktor serat optik dibuat?
Produksi serat optik terutama dibagi menjadi tiga proses, yaitu menggambar serat optik, pengujian dan persiapan bentuk awal.
Persiapan awal:
Ada banyak teknologi proses untuk produksi bentuk awal, terutama termasuk MCVD, OVD, VAD dan PCVD, di antaranya yang paling umum digunakan adalah proses MCVD, yang juga menjadi fokus artikel ini. Nama lengkap MCVD dalam bahasa Inggris adalah deposisi uap kimia yang dimodifikasi. Proses produksi preform serat optik ini dikembangkan oleh Bell Labs pada tahun 1974. Campuran gas yang terdiri dari SiCl4 (silikon klorida), GeCl4 (germanium klorida) dan zat kimia lainnya dimasukkan ke dalam tabung kaca kuarsa (cladding), dan tabung kuarsa diputar dan dipanaskan, dan silikon dan germanium dioksidasi untuk membentuk SiO2 ( Silika) dan GeO2 (germanium dioksida) membuatnya tinggal di tabung kuarsa untuk membentuk bagian utama dari serat optik.
Selain itu, parameter seperti indeks bias, koefisien muai, dan titik leleh serat optik juga dapat dikontrol oleh konsentrasi komponen campuran gas. Setelah preform dalam keadaan dingin, kualitasnya perlu diuji.

Gambar serat:
Masukkan bentuk awal ke menara gambar serat untuk menggambar. Bentuk awal setelah menggambar akan menjadi serat optik setebal dan tipis 125μm, dan dilapisi dengan dua lapisan resin untuk melindungi kekuatan serat optik. Struktur menara gambar serat mencakup tungku grafit, yang dapat menghasilkan suhu tinggi 1700-2000 derajat, sepenuhnya melunakkan bentuk awal, dan memutarnya melalui roda gambar untuk membuat serat optik yang lebih ramping.
Menara gambar dapat memberi umpan balik pada suhu tungku dan kecepatan belitan, dan secara akurat mengontrol diameter serat melalui mikrometer laser. Untuk meningkatkan kekuatan serat optik, proses menggambar perlu melapisi serat optik dengan lapisan tipis resin tepat waktu dan mengeringkannya untuk menghindari adhesi timbal balik.

Uji:
Setelah menggambar, penting untuk memeriksa serat jadi. Parameter pengujian meliputi kekuatan tarik, indeks bias, struktur serat, redaman, daya dukung informasi (bandwidth), dispersi, suhu operasi dan kisaran kelembaban, dll.






