Pengelasan kosong-tidak ada timah atau faktor lain antara pin bagian atau pin timah dan bantalan timah dan tidak ada ikatan.
Pengelasan palsu-fenomena pengelasan palsu mirip dengan pengelasan kosong, tetapi jumlah timah di bantalan timah terlalu kecil, yang lebih rendah dari standar permukaan sambungan.
Bagian yang salah-spesifikasi atau jenis bagian yang ditempatkan tidak sesuai dengan peraturan operasi atau BOM, ECN, itu adalah bagian yang salah.
Bagian yang hilang-alamat bagian harus ditempatkan, dan kekosongan disebabkan karena kelainan.
Pembalikan polaritas-kebenaran orientasi polaritas tidak sama dengan perakitan sampel rekayasa yang diproses, yaitu, polaritasnya salah.
Polusi dan kenajisan-Pemrosesan SMT buruk, mengakibatkan permukaan papan tidak bersih atau benda asing menempel di antara kaki CHIPS dan kaki
Papan SMT meledak-fenomena terik atau bintik-bintik putih pada papan PC adalah produk yang cacat.
Overlay las-terlalu banyak solder pada sambungan solder, dan tidak ada bagian kaki atau garis yang terlihat.
Bola-bola timah dan bola-bola solder sisa-sisa timah dan kotoran-kotoran timah yang menempel di permukaan PCB akan ditolak.
Deformasi lentur papan—Jika deformasi lentur papan melebihi 0,5% dari panjang diagonal papan, maka akan dianggap ditolak.
Benturan sudut, papan kerusakan-kerusakan papan yang disebabkan oleh kelainan.
Bagian-bagian yang mengambang harus dimasukkan ke dalam lubang bawah (datar) atau posisi sesuai dengan peraturan, dan ketinggian mengambang tidak boleh melebihi 0,5mm.
Gores-Perhatikan masalah goresan yang disebabkan oleh perlindungan yang tidak tepat dari akumulasi papan PC atau perlindungan yang tidak tepat dari industri berat.
Warna papan PC yang berbeda-warna papan menjadi gelap karena penyolderan reflow atau kuning atau hitam karena pemanggangan yang tidak tepat.
Penyolderan tidak rata-panjang pengelupasan kawat solder tidak rata, dan ukuran pasta solder dari sambungan solder tidak rata.
